1、铜箔蚀刻过度，市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌(俗称灰化箔)及单面镀铜(俗称红化箔)，常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔，红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜。
客户线路设计好过蚀刻线的时候，若铜箔规格变更后而蚀刻参数未变，造成铜箔在蚀刻液中的停留时间过长。因锌本来就是活泼金属类，当PCB上的铜线长时间在蚀刻液中浸泡时，必将导致线路侧蚀过度，造成某些细线路背衬锌层被完全反应掉而与基材脱离，即铜线脱落。
还有一种情况就是PCB线路板蚀刻参数没有问题，但蚀刻后水洗，及烘干不良，造成铜线也处于PCB线路板便面残留的蚀刻液包围中，长时间未处理，也会产生铜线侧蚀过度而甩铜。这种情况一般表现为集中在细线路上，或天气潮湿的时期里，整张PCB线路板上都会出现类似不良，剥开铜线看其与基层接触面(即所谓的粗化面)颜色已经变化，与正常铜箔颜色不一样，看见的是底层原铜颜色，粗线路处铜箔剥离强度也正常。
PCB线路板流程中局部发生碰撞，铜线受外机械力而与基材脱离。此不良表现为不良定位或定方向性的，脱落铜线会有明显的扭曲，或向同一方向的划痕/撞击痕。剥开不良处铜线看铜箔毛面，可以看见铜箔毛面颜色正常，不会有侧蚀不良，铜箔剥离强度正常。
PCB线路板线路设计不合理，用厚铜箔设计过细的线路，也会造成线路蚀刻过度而甩铜。
安庆废电路板回收之废旧电路板回收设备环保处理法
废旧电路板回收设备环保处理法是一破采用破碎机，二破、三破采用锤击式粉碎机。物料通过三级粉碎将物料粉碎成粉末，再由磁选、气流分选、静电进行分选。一次投料，多机协作完成；生产全线由PLC控制，提高了回收铜的质量，又防止二次污染。经分离分选使废电路板中铜的回收率高达97%以上。对废电路板再生加工采取三级粉碎，使其成为金属和树脂纤维粉末混合物；并综合磁力、风力和静电分选将金属与树脂分离的工艺路线。
为防止加工过程中的粉尘污染，在气流分选工序后加脉冲除尘装置，有效地解决了粉尘污染问题。 电子废弃物是宝贵的资源，加强电子废弃物的金属回收技术的研究和应用，无论从经济还是环境的角度出发，均具有重大意义。电路板回收设备较好地解决了废旧PCB板回收中的非金属粉料的综合应用这一难题，打造成一条完整的“绿色回收产业链”。有利于资源的循环利用，节约了大量的能源，促进了经济社会的可持续发展。
安庆废电路板回收之电路板打样厂家的表面处理工艺
电路板打样厂家的表面处理工艺可以是有机的或金属的。几种类型的工艺可以快速展示相对的优点或缺点。通常，选择最合适的表面处理的决定性因素是最终应用于组装过程和PCB本身的设计。
比如说常见的有LF HASL - 无铅热风焊料水平，典型厚度1 - 40um，保质期在12个月，有出色的可焊性，相对便宜，允许大型处理窗口，大小垫片之间的厚度/形貌差异 - 但程度小于Sn Pb，加工温度高 - 260-270摄氏度，多次热偏移等优点。但是也有一定的不足之处，大小垫之间的厚度/形貌差异，不适合<20mil间距SMD和BGA，精细间距桥接可能不适合HDI产品。
ENIG - 浸金/化学镀镍浸金，它的典型厚度3 - 6um镍/0.05 - 0.125um金。保质期有12个月，浸入式表面处理=优异的平整度，适用于细间距/ BGA /较小的元件，经过试验和测试的过程，电线可粘合，昂贵的完成，黑垫关注BGA，可以对焊接掩模具有侵蚀性 - 更大的焊接掩模坝 浸锡，典型厚度≥1.0μm。保质期有6个月，浸入式表面处理=优异的平整度适用于细间距/ BGA /较小的元件，无铅饰面的中等成本，压合适合完成，有良好的可焊性，对处理非常敏感 - 电路板打样厂家的操作人员必须使用手套，但是锡须关注对焊接掩模的侵蚀性 - 焊接掩模坝应≥5密耳，使用前烘烤会产生负面影响，不建议使用可剥离面膜，不应仅在一侧堵孔。
废电路板回收之电路板设计问题
PCB设计是以电路原理图为依据根据，实现电路设计者所需要的功能。PCB设计是一项技术性很强的工作，同时需要多年的经验积累，以下线路板厂总结了PCB电路设计中的几个常见问题供您参考。
一、焊盘的重叠
1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。
2、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘（花焊盘），这样绘出底片后表现为隔离盘，造成的报废。
二、图形层的滥用
1、在一些图形层上做了一些无用的连线，本来是四层板却设计了五层以上的线路，使之造成误解。
2、设计时图省事，以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画，又用Board层去划标注线，这样在进行光绘数据时，因为未选Board层，漏掉连线而断路，或者会因为选择Board层的标注线而短路，因此设计时保持图形层的完整和清晰。
3、违反常规性设计，如元件面设计在Bottom层，焊接面设计在Top，造成不便。
三、字符的乱放
1、字符盖焊盘SMD焊片，给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。
2、字符设计的太小，造成丝网印刷的困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨。
四、单面焊盘孔径的设置
1、单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。如果设计了数值，这样在产生钻孔数据时，此位置就出现了孔的座标，而出现问题。
2、单面焊盘如钻孔应特殊标注。
五、用填充块画焊盘
用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行的，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。
安庆废电路板回收之PCB线路板焊盘设计
在印制电路板上，所有元器件的电气连接都是通过焊盘来进行的。焊盘是PCB设计中最重要的基本单元。根据不同的元器件和焊接工艺，印制电路板中的焊盘可以分为非过孔焊盘和过孔焊盘两种类型。非过孔焊盘主要用于表面贴装元器件的焊接，过孔焊盘主要用于针脚式元器件的焊接。
焊盘形状的选择与元器件的形状、大小、布局情况、受热情况和受力方向等因素有关，设计人员需要根据情况综合考虑后进行选择。在大多数的PCB设计工具中，系统可以为设计人员提供圆形（Round）焊盘、矩形（Rectangle）焊盘和八角形（Octagonal）焊盘等不同类型的焊盘 。
1．圆形焊盘
在印制电路板中，圆形焊盘是最常用的一种焊盘。对于过孔焊盘来说，圆形焊盘的主要尺寸是孔径尺寸和焊盘尺寸，焊盘尺寸与孔径尺寸存在一个比例关系，如焊盘尺寸一般是孔径尺寸的两倍。非过孔型圆形焊盘主要用做测试焊盘、定位焊盘和基准焊盘等，其主要的尺寸是焊盘尺寸。
2．矩形焊盘
矩形焊盘包括方形焊盘和矩形焊盘两大类。方形焊盘主要用来标识印制电路板上用于安装元器件的第1个引脚。矩形焊盘主要用做表面贴装元器件的引脚焊盘。焊盘尺寸大小与所对应的元器件引脚尺寸有关，不同元器件的焊盘尺寸不同。一些元器件焊盘的具体尺寸请参考1.3节的内容。
