安庆电子集成回收之电子元件如何分类

  电子元件种类繁多、功能各异，各个元件组合起来又千变万化，从很基础的分类说起，根据外形、功能、应用的不同，电子元件可以被分为许多种类。今天就为大家介绍有关电子元件的分类知识。     

  首先，电子元件可以分为主动元件和被动元件。主动元件是指当获得能量供给时，能够对电信号激发放大、振荡、控制电流或能量分配等主动功能甚至执行数据运算、处理的元件。主动元件有哪些呢？主要包括各类晶体管、集成电路（即IC）、影像管、显示器等。被动元件是相对于主动元件来说的，它对电信号的响应是被动顺从的，不能对电信号做出激发放大、振荡等反应。这类电子元件常见的有电阻、电容、电感等。     

  其次，电子元件可以分为有源元件和无源元件。简单来讲，有源元件是指需要电源供应能量从而实现其特定功能，其内部有电源存在。电子管、晶体管、集成电路都属于有源元件。无源元件则不需要外加电源就可以实现其自身功能。比如电阻、电容、电感等，它们自身不需要任何能量供给，只要电路中有信号通过就能完成自身功能。  有源元件，作为电子元件的一种分类，它还可以细分为分立元件和集成电路两类，它们是相对而言的。分立元件指的是电阻、电容、电感等这些单个独立的电子元件，它们功能单一，以更小单位存在。集成电路则是将一个个的分立元件以及布线相互连接在一起，形成一个功能更加复杂的组合型电子元件，也是一种具有电路功能的电子元件，需要更加精细的焊接工艺。    

  然后，电子元件中的无源元件可以细分为电路类元件和连接类元件。这个就比较容易理解了，举几个例子大家就能明白，电阻、电容、电感、变压器、继电器、开关等属于电路类元件，连接器、插座、连接电缆、电路板属于连接类元件。由此可见，电路类元件通过连接类元件串联在一起，形成完整的电路结构。

安庆电子集成回收之晶体晶体管的连接方式

  晶体晶体管主要用于放大电路，一般电路有三种连接方式。为了便于比较，下表列出了三种晶体管连接电路的特性，供您参考。共发射极电路共集电极电路（发射极输出）共基极电路输入阻抗（几百欧姆~数千欧姆）大（数万欧姆）小（几欧姆~几十欧姆）输出阻抗（千欧姆~几十欧姆基洛欧姆）小（数万欧姆）大电压放大率（小于1且接近1）大电流放大率（几十）小（小于1且接近1）高功率放大率（约30分贝至40分贝），小（约10分贝）至中频特性（约15分贝至20分贝），高频差，仪表的良好连续性，应用多级放大中间级、高频或宽带电路和恒流源电路，用于低频放大输入级、输出级或阻抗匹配。

安庆电子集成回收之废电路板资源化利用贪图经济效应系违法

  废旧电路板大家应该都很熟悉了，电路板中由于有一部风材料是少量金子制成，但是含量极少，这引得很多不法分子收购垄断回收电子市场，而废旧电路板的处理方法大多都是焚烧，而我国近几年尤为注重环保事业，对于这些不法焚烧分子不能予以容忍。 

  废电路板是废弃电器电子产品拆解后的元器件，分类、收集后作为危险废物贮存、管理。废电路板中含有铜、锡、铅、锌等金属，在提取其有价金属时，产生的废气、废渣、废液等如不妥善处理，会对大气、土壤和水体造成严重污染。废电路板属于国家《禁止进口固体废物名录》中的废弃电器电子元器件，从国外流入国内的废旧电路板属于“洋垃圾”。  

   近期关于废电路板的新闻报道发现，相关执法部门一直在加强废电路板行业乱象的治理，诸如查获走私废电路板，捣毁非法冶炼废电路板窝点、抓获冶炼废电路板非法牟利人员、整改不合规的电路板企业等，只看到废电路板所能带来的经济利益，却忽略了环境风险，触碰的将是法律红线。

安庆电子集成回收之化学的处理技术

利用PCB中各种成分的化学稳定性的不同进行提取的工艺

热处理法  热处理法主要是通过高温的手段使有机物和金属分离的方法。它主要包括焚化法、真空裂解法、微波法等。

(1) 焚化法  焚化法是将电子废弃物破碎至一定粒径，送入一次焚化炉中焚烧，将其中的有机成分分解，使气体与固体分离。焚烧后的残渣即为裸露的金属或其氧化物及玻璃纤维，经粉碎后可由物理和化学方法分别回收。含有机成分的气体则进入二次焚化炉燃烧处理后排放。该法的缺点是产生大量的废气和有毒物质。

(2)裂解法  裂解在工业上也叫干馏，是将电子废弃物置于容器中在隔绝空气的条件下加热，控制温度和压力，使其中的有机物质被分解转化成油气，经冷凝收集后可回收。与电子废料的焚烧处理不同，真空热解过程是在无氧的条件下进行的，因此可以抑止二?英、呋喃的产生，废气产生量少，对环境污染小。

安庆电子集成回收区别原装正货和翻新货的方法

   1、看芯片表面是否有打磨过的痕迹。凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕，有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料，看起来有点发亮，无塑胶的质感。 

   2、看印字。现在的芯片绝大多数采用激光打标或用专用芯片印刷机印字，字迹清晰，既不显眼，又不模糊且很难擦除。翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有“锯齿”感，要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。  另外，丝印工艺现在的IC大厂早已淘汰，但很多芯片翻新因成本原因仍用丝印工艺，这也是判断依据之一，丝印的字会略微高于芯片表面，用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。  

  3、看引脚。凡光亮如’新’的镀锡引脚必为翻新货，正货IC的引脚绝大多数应是所谓’银粉脚’，色泽较暗但成色均匀，表面不应有氧化痕迹或’助焊剂’。另外DIP等插件的引脚不应有擦花的痕迹，即使有（再次包装才会有）擦痕也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化。  

  4、看器件生产日期和封装厂标号。正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符，而未Remark的翻新片标号混乱，生产时间不一。Remark的芯片虽然正面标号等一致，但有时数值不合常理（如标什么’吉利数’）或生产日期与器件品相不符，器件底面的标号若很混乱也说明器件是Remark的。  

  5、 测器件厚度和看器件边沿。不少原激光印字的打磨翻新片（功率器件居多）因要去除原标记，必须打磨较深，如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸。